金雅拓与Qualcomm 合作 eSIM

金雅拓宣布与Qualcomm Technologies合作，将eSIM创新融入骁龙移动PC平台
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基于未来几代高通®骁龙™移动PC平台打造设备的OEM厂商，现在就可应用该技术
​2018年5月28日，中国北京讯--金雅拓宣布了与高通子公司Qualcomm Technologies Inc.之间的一项新的合作关系，将其最先进的移动连接解决方案集成到后者的高通®骁龙™移动PC平台产品中。这为iSIM在范围不断扩大的始终联网 (Always Connected)PC、笔记本电脑和平板电脑上的商业化应用铺平了道路。
这项合作将金雅拓的eSIM技术和eSIM远程管理解决方案与骁龙移动PC平台上新型安全处理单元(SPU)相整合。因此，这一创新将提供无缝的LTE和即将推出的5G连接，延长电池寿命，并为消费者应用（如在线支付、交通票务和云服务验证）奠定基础。这一举措是eSIM与设计用于支持始终联网PC和类似消费设备处理器 平台的首次整合。
为行业参与者带来的优势：
OEM厂商可优化其物料清单和供应链成本。借助金雅拓解决方案，他们可以在设备制造过程中或之后简化eSIM的后期定制。
移动运营商可受益于更广大的连网设备以及安全服务的市场。基于现有的标准，它将是一种开放和安全的技术。 ​

预计第一批采用融合金雅拓技术的骁龙移动PC平台的始终联网PC最早将于2019年上市。

​金雅拓移动和物联网执行副总裁Frédéric Vasnier表示："与Qualcomm Technologies签署的这项新协议旨在加快PC、平板电脑和其他移动产品采用无缝蜂窝连接的速度。我们致力于与Qualcomm Technologies开展持续创新，以提供卓越的内置安全和连接体验。"

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高通(Qualcomm)和骁龙(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm Incorporated)在美国和其他国家的注册商标。高通骁龙(Qualcomm Snapdragon)是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的产品。