2018年1月9日研華與資策會宣布於2018年第一季共創工業物聯網雲平台公司-雲研物聯,由雙方股權各半出資成立,於年底轉為正式營運公司,並將以設備聯網解決方案為首發目標市場。
研華科技技術長楊瑞祥表示,為建構工業物聯網之完整價值鏈,自2017年起與資策會協同開發IoT PaaS,以加速從端到雲(Edge, PaaS, SaaS)之串接與運維服務。雙方將透過研華在Edge端既有的硬體系統優勢、共同開發之WISE-PaaS 2.0數據分析平台,以及開放各垂直領域第三方單位之SaaS服務於該平台上進行開發,以佈建完整工業設備聯網之運維雲服務平台。
楊瑞祥進一步指出,雲研物聯將推出設備聯網解決方案作為首發出擊之運維服務,並鎖定具有設備分散且佈建廣泛特質之應用情境,服務其設備製造商、設備租賃與維修服務商、系統集成商等各垂直領域生態圈內的用戶。該公司將訂定於2018年建立多個標竿案例,以累積各垂直領域之需求分析建構、方案構思規劃之能力;此外,也將於現有組織培育相關人才,以因應2018年底「雲研物聯」轉為正式營運公司。
資策會執行長于孝斌表示,資策會在經濟部技術處科技專案支持下,整合巨資計畫與開放異質聯網平台計畫研發的技術成果,開發公版聯網平台NIP EI-PaaS核心技術。資策會運用NIP EIP PaaS技術資產與研華科技共同研發物聯網雲平台WISE-PaaS 2.0,成為公版聯網平台NIP的第一個產業化實現。這種法人結合業者共同研發的新模式,是讓法人科專成果最大化,幫助台灣產業創造最佳營運績效的最好方式。
從我的 iPhone 傳送
沒有留言:
張貼留言